[发明专利]印刷线路板用半固化片及覆铜层叠板有效
| 申请号： | 03826084.0 | 申请日： | 2003-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1751544A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 伊藤克彦;日比野明宪;元部英次 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08J5/24;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种印刷线路板用半固化片，其特征在于：采用一种溴化环氧树脂，其用红外吸收分光光度计进行测定，其红外线吸收频谱中波数2100～2300cm－1的峰值强度为1600cm－1左右的苯环C＝C化合的峰值强度的5％以下，且还采用一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂的固化物在差示扫描型热量分析计内的转折点为120～150℃，从而可得到一种印刷线路板材料的吸湿性、耐热性及抗污性良好的印刷线路板用半固化片以及采用了该半固化片的覆铜层叠板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 固化 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板用半固化片，其特征在于：采用由红外吸收分光光度计进行测定，其红外线吸收频谱中波数2100～2300cm-1的峰值强度为1600cm-1左右的苯环C＝C化合的峰值强度的5％以下的溴化环氧树脂，且采用该溴化环氧树脂的固化物在差示扫描型热量分析计内的转折点为120～150℃的溴化环氧树脂。
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