[其他]一种制作厚膜电路的浆料配方在审
| 申请号： | 101985000001180 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85101180B | 公开（公告）日： | 1988-05-18 |
| 发明（设计）人： | 铃木秀夫;高桥茂;获原觉 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 肖春京;张卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种制作厚膜电路的浆料配方。它与烧结陶瓷板有根好的粘接性能。它制作的电阻的阻值随时间变化很小。该配方包含有机粘合剂，导电粉和硼硅酸铅锌系玻璃粉，玻璃粉的组分含量为：（按重量计）１０～３５％的ＰｂＯ，２０～５０％的ＺｎＯ，１０～２０％的Ｂ |
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| 搜索关键词： | 一种 制作 电路 浆料 配方 | ||
【主权项】：
暂无信息
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