[其他]电路板在审
| 申请号： | 101985000001878 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1005239B | 公开（公告）日： | 1989-09-20 |
| 发明（设计）人： | 田中稔;村田旻;广田和夫;小林二三幸;竹中隆次 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 叶凯东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板，这种电路板的基片中具有许多圆形穿心导体，在基片上形成有一层电阻层，在电阻层上有一层导体层，该电体层上有许多与穿心导体大体上同轴的圆孔，与穿心导体上对准的位置上有呈圆形的电极部分，导体层上圆孔的半径大于圆形电极部分的半径，穿心导体和圆形电极部分构成电阻的第一电极，其余连续的导体层构成电阻的第二电极即公共电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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