[其他]半导体装置的导线材料在审
| 申请号： | 101985000003501 | 申请日： | 1985-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN1003065B | 公开（公告）日： | 1989-01-11 |
| 发明（设计）人： | 官藤元久;松井隆;田英和 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 罗宏;刘元金 |
| 地址： | 日本兵库县神户*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于半导体装置的导线材料，组成的物质按重量计包括：Ｎｉ０．４至４．０％、Ｓｉ０．１至１．０％、Ｚｎ０．０５％至１．０％、Ｍｎ０．０１至１．０％、Ｍｇ０．００１至０．０１％以下、Ｃｒ０．００１至０．０１％以下、Ｓ最多高达０．００３％、余下的是Ｃｕ和不可避免的杂质。此外，这导线材料还可含有高达５ｐｐｍ的氧及高达５ｐｐｍ的氢。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 导线 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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