[其他]门电路断开可控硅在审

专利信息
申请号: 101985000005982 申请日: 1985-08-08
公开(公告)号: CN85105982B 公开(公告)日: 1988-03-30
发明(设计)人: 樱田修六;池田裕彦 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: 分类号:
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 杜日新
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 所提供的门电路断开可控硅具有一块半导体衬底、一个阳极和一个控制极。半导体衬底包含有,连接阳极的P发射层、邻接于P发射层的N基区层、邻接于N基区层且连接控制极的P基区层和邻接于P基区层且连接阴极的N发射层。为了改善其电流截止性能,半导体衬底还包括在P发射层和N基区层之间设置的P型层,并且有低于N基区层的杂质浓度。
搜索关键词: 门电路 断开 可控硅
【主权项】:
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