[其他]硅圆片的加强材料在审
| 申请号： | 101986000003467 | 申请日： | 1986-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN86103467B | 公开（公告）日： | 1988-09-14 |
| 发明（设计）人： | 布赖恩·李·科里 | 申请（专利权）人： | 特克特朗尼公司 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 吴秉芬;李先春 |
| 地址： | 美国俄勒冈州·比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一个要减薄的硅物体的加强做法，是在其一个正表面形成一层机械支承镀层；这层呈精细分开形状的镀层粘附于该正表面，含有至少１８％重量的硅。 | ||
| 搜索关键词： | 硅圆片 加强 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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