[其他]线性厚膜负温度系数热敏电阻器在审

专利信息
申请号: 101986000008011 申请日: 1986-11-15
公开(公告)号: CN86108011B 公开(公告)日: 1988-10-26
发明(设计)人: 熊世英 申请(专利权)人: 国营宏明无线电器材厂
主分类号: 分类号:
代理公司: 成都科奥专利事务所 代理人: 袪溶兰
地址: 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 在同一块瓷基片的两面,分别印刷两个特性不同的热敏电阻,两个热敏电阻串联成为负温度系数热敏电阻,印刷第一个热敏电阻的浆料为CoMnNi热敏基料、RuO2、Ag粉导电玻璃、粘合剂玻璃、导电玻璃中RuO2的含量占15~25%、Ag粉的含量占RuO2量的10~30%(重量比),阻值比为R25/R50=1.22±2%。第二个热敏电阻的浆料由MnCoCu热敏基料、RuO2、Ag粉导电玻璃、玻璃粘合剂组成,导电玻璃中、RuO2/Ag=1(重量比)配制成B=34006k±2%的浆料,两个热敏电阻互补正配成与线性方程相比,非线性偏离<±1%的热敏电阻。
搜索关键词: 线性 厚膜负 温度 系数 热敏 电阻器
【主权项】:
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