[其他]耐热塑料半导体器件在审
| 申请号： | 101987000002401 | 申请日： | 1987-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1005945B | 公开（公告）日： | 1989-11-29 |
| 发明（设计）人： | 南部正刚;武井信二;奥秋裕 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京;肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种耐热塑料封装的半导体器件包括：一个在其第一表面上有接点的集成电路芯片；一个小岛，该集成电路芯片以其面向该小岛第一表面的第二表面装在小岛上：一层形成在小岛第二表面上的低粘性层；外部引线；连接集成电路芯片上的接点和外部引线的内端部用的焊接导线；用以密封集成电路芯片、低粘性层、焊接导线和外部引线的内端部用的模压树脂封装。该模压树脂备有延伸到低粘性薄层邻近的通气孔。该低粘性层对模压树脂具有低或没有粘附能力。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热 塑料 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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