[其他]在半导体功率元件的半导体薄片边缘上开环形槽的方法在审
| 申请号： | 101987000007167 | 申请日： | 1987-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1004244B | 公开（公告）日： | 1989-05-17 |
| 发明（设计）人： | 吉里·德劳希;奥托·库恩;安德烈亚斯·鲁格 | 申请（专利权）人： | BBC勃朗·勃威力有限公司 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖掬昌;吴秉芬 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在功率半导体元件的半导体薄片（５）边缘上开环形槽（８）的方法，该方法首先将边缘表面磨削，然后用边缘制成相应轮廓线的成形砂轮（３）一次操作开出槽（８）。采用粒度适度、结合方式适当的金刚砂粒制成的金刚砂轮可以获得高生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 元件 薄片 边缘 开环 方法 | ||
【主权项】：
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