[其他]半导体装置在审
| 申请号： | 101987000008326 | 申请日： | 1987-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1004733B | 公开（公告）日： | 1989-07-05 |
| 发明（设计）人： | 板鼻博;薄井义典;坪井孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 上海专利事务所 | 代理人： | 吴淑芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置，它包括交替堆叠且类型不同的第一和第二半导体元件、每个安插于相邻且组成一对的第一和第二半导体元件之间用于冷却该半导体元件和将这些元件彼此作电气连接的多个冷却构件、用于在一个反并联连接件中将至少一只第一半导体元件和至少一只第二半导体元件连接起来和用于将多个反并联连接件串联连接的至少一根连接导线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所，未经株式会社日立制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/101987000008326/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包装材料处理法
- 下一篇：锌铝铜硅系多元合金齿轮材料
- 同类专利
- 专利分类
