[发明专利]带有改进的散热器结构的半导体装置无效
| 申请号： | 200310102702.2 | 申请日： | 2003-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1497715A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 木村直人 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有改进的散热器结构的半导体器件。所述半导体器件包括有第一基片，连接到第一基片的第一散热板，具有一个连接到第一散热板的背面的第二基片，具有粘结到第二基片的正面上的正面的半导体芯片，和连接到半导体芯片的背面的第二散热板。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 改进 散热器 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其包括：第一基片；连接到所述第一基片的第一散热板；具有正面和背面的第二基片，所述第二基片的所述背面被连接到所述第一散热板上；具有粘结到所述第二基片的所述正面上的正面的半导体芯片；连接到所述半导体芯片的背面的第二散热板。
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