[发明专利]无铅接合材料及使用该材料的接合方法无效
| 申请号： | 200310104707.9 | 申请日： | 2003-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1498713A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 忠内仁弘;小松出;松本一高;铃木功;今村裕子 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种包含锌和锡作为主要组分，和至少铋和锗之一作为添加元素的无铅接合材料。该无铅接合材料包括一个中心部分，以及一个覆盖在中心部分上的表面层。该表面层包括一种包含锡作主要组分的固溶相和一种分散在固溶相中的包含锌作主要组分的针状晶。而且，固溶相中的添加元素的浓度比在中心部分中的添加元素的浓度高，并且在固溶相中的添加元素的浓度按重量比在0.6－4.0％的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无铅接合材料，包括：(a)一个包含锌和锡作为主要组分和至少铋和锗之一作为添加元素的中心部分，以及(b)一个覆盖中心部分的并包括上述主要组分和添加元素的表面层，该表面层包括：(i)一种固溶相，其中的添加元素的浓度比在中心部分中的添加元素的浓度高，并且在该固溶相中的添加元素的浓度按重量比在0.6-4.0％的范围；以及(ii)一种分散在该固溶相中的针状晶，且该针状晶包含锌作为主要组分。
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