[发明专利]铜基合金导电粉末材料无效
| 申请号： | 200310111137.6 | 申请日： | 2003-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1546699A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 谢明;曾荣川;陈力;陈江;符世继;杨有才;李汝民;段云喜;李方中 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650221云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明是一种铜基合金导电粉末材料，其重量％成分为：Ag 10～50、Al 0.05～3.0、In 0.05～3.0，余量为Cu。采用高能球磨方法制备。本发明的合金粉末具有导电性高、产品质量稳定、成本低等特点，可使用于导电涂料、导电胶、电磁屏蔽材料、电极材料、印刷电路板材料、微动涂层开关等领域做导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 导电 粉末 材料 | ||
【主权项】：
1.一种铜基合金导电粉末材料，其成分(重量％)为：Ag10～50、Al0.05～3.0、In0.05～3.0，余量为Cu，铜基合金导电粉末粒度为10-40微米，铜基合金导电粉末整体含氧量为小于0.1％。
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