[发明专利]薄膜的制造方法及溅射装置有效
申请号: | 200310113060.6 | 申请日: | 2003-12-25 |
公开(公告)号: | CN1536098A | 公开(公告)日: | 2004-10-13 |
发明(设计)人: | 宋亦周;樱井武 | 申请(专利权)人: | 株式会社新柯隆 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供简单易行的制造膜厚倾斜程度大的薄膜的薄膜制造方法及溅射装置。该方法通过使真空室11内的成膜工序区20、40和反应工序区60在空间上相互分离并通过溅射形成薄膜。在中间薄膜形成工序形成由不完全反应物形成的中间薄膜。该中间薄膜形成工序中,在基板S和靶29a、29b、49a、49b之间设有使形成的薄膜膜厚均匀的修正板35和使形成的薄膜具备对应基板S形成薄膜的面的所需膜厚分布的屏蔽板36,在基板S相对修正板35和屏蔽板36移动的同时形成中间薄膜。在形成最终薄膜的膜组成转化工序中,在反应工序区60使中间薄膜和反应性气体的活性基反应,使最终薄膜的膜厚与中间薄膜的膜厚相比有所增加。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 制造 方法 溅射 装置 | ||
【主权项】:
1.使真空室内的第1成膜工序区和第2成膜工序区在空间上相互分离,通过溅射形成薄膜的薄膜制造方法,其特征为,所述制造方法包括如下工序:在第1成膜工序区配置第1靶,为了使形成的薄膜膜厚均匀,在所述第1靶和所述基板之间配置修正板,同时为了使形成的薄膜具有所需膜厚分布,在所述第1靶和所述基板之间配置屏蔽板,通过在所述基板相对所述修正板和所述屏蔽板移动的同时进行溅射,在所述基板上形成薄膜的工序;在第2成膜工序区配置第2靶,在所述基板和所述第2靶之间设有所述修正板和所述屏蔽板,通过在所述基板相对所述修正板和所述屏蔽板移动的同时进行溅射,在所述基板上形成薄膜的工序。
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