[发明专利]用于医疗用途的压敏粘合剂片材及其生产方法无效
| 申请号： | 200310118081.7 | 申请日： | 2003-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN1502373A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 山本裕子;古森研二;吉川利之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61L15/00 | 分类号： | A61L15/00;A61L24/04;A61F15/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 贾静环;宋莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于医疗用途的压敏粘合剂片材，它包括支撑层和在该支撑层的至少一侧上的压敏粘合剂层，其中各支撑层和压敏粘合剂层由含水聚合物分散液制备，支撑层与压敏粘合剂层在其界面处彼此处于粘连的状态。例如通过按照这个顺序，同时涂敷用于形成压敏粘合剂层的至少一种涂料液体，用于形成支撑层的涂料液体到防粘元件上，然后干燥所涂敷的涂料液体，以生产这种用于医疗用途的压敏粘合剂片材。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 医疗 用途 粘合剂 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于医疗用途的压敏粘合剂片材，其包括支撑层和在该支撑层的至少一侧上的压敏粘合剂层，其中各支撑层和压敏粘合剂层由含水聚合物分散液制备，并且支撑层与压敏粘合剂层在其界面处彼此处于粘连的状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310118081.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微生物除臭剂
- 下一篇：含有醛改性多糖的止血创伤敷料
