[发明专利]电子部件封装结构和生产该结构的方法无效
| 申请号： | 200310118745.X | 申请日： | 2003-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1505147A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 春原昌宏;村山启;真筱直宽;东光敏 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/48;H05K3/46;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括了包含预定布线图样的布线基片；电子部件，其元件形成表面上的连接终端被倒装连接到布线图样上；用来覆盖电子部件的绝缘层；在电子部件的预定部位和位于连接终端上的绝缘层中形成的通路孔；在绝缘层上形成的、并通过通路孔连接到连接终端的叠加布线图样。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 结构 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.电子部件封装结构，包括：包含预定布线图样的布线基片；电子部件，其元件形成表面上的连接终端被倒装连接到布线图样上；用来覆盖电子部件的绝缘层；在电子部件的预定部位和位于连接终端上的绝缘层中形成的通路孔；在绝缘层上形成、并通过通路孔连接到连接终端的叠加布线图样。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新光电气工业株式会社，未经新光电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310118745.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多芯片模块
- 下一篇：半导体元件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
