[发明专利]表面安装芯片封装

摘要

本发明公开了一种表面安装芯片封装，包括由预定树脂制成的封装外壳(110)，其形成来覆盖住半导体芯片，同时显露出从所述半导体芯片延伸出来的多个导体(140B)。多个焊球(120)被设置在封装外壳中与半导体芯片的具有集成电路的主表面相应，并且分别与所述导体相互连接。用作记号元件的标记(130)与所述焊球一同设置，以便在沿着半导体芯片的厚度方向进行观看时可以利用其形状获得其方向性。这允许使用者根据所述标记轻易地辨认出封装外壳的倾斜度和位置，而无需使用所述焊球，由此为诸如针测这样的电测试建立预定的定位。

主权项

1.一种包括具有集成电路的半导体芯片的表面安装芯片封装，包括：由树脂制成的封装外壳(110)，其覆盖该半导体芯片，同时避开了自该半导体芯片伸出的多个导体(140B)；多个外部电极(120)，其布置在该封装外壳中与该半导体芯片的具有集成电路的主表面相应，并且与自该半导体芯片延伸出的该多个导体连接；以及至少一个记号元件(130)，其布置在该封装外壳中，使得当在该半导体芯片的厚度方向上观察时实现方向性。