[发明专利]增加金属－绝缘体－金属电容器的单位面积电容密度的方法有效
| 申请号： | 200310122877.X | 申请日： | 2003-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1635595A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 史望澄;林永锋;陈真 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/33;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种堆叠式金属－绝缘体－金属电容器的制造方法，包含步骤：a)依序沉积一底部金属层、一电容介电层于该底部金属层上、一中间金属层于介电层上；b)利用微影蚀刻法定义中间金属层与电容介电层；c)以微影蚀刻法定义底部金属层；d)沉积一金属层间介电材质层于该中间金属层与该底部金属层上，并平坦化该金属间介电材质层；e)在该金属间介电材质层中，以图案蚀刻进行多个介层窗的蚀刻，以相通至底部金属层与中间金属层；f)沉积一金属钨，以在介层窗内形成金属内连线，连接该底部金属层及该中间金属层并随后进行化学机械研磨；g)重复步骤a)至f)；及h)沉积一顶部金属层，图案蚀刻该顶部金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 增加 金属 绝缘体 电容器 单位 面积 电容 密度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式金属-绝缘体-金属电容器的制造方法，包含步骤：a)依序沉积一底部金属层、一电容介电层于该底部金属层上、一中间金属层于该介电层上；b)利用微影蚀刻法定义中间金属层与电容介电层；c)以微影蚀刻法定义底部金属层；d)沉积一金属层间介电材质层于该中间金属层与该底部金属层上，并平坦化该金属间介电材质层；e)在该金属间介电材质层中，以图案蚀刻进行多个介层窗的蚀刻，以相通至底部金属层与中间金属层；f)沉积一金属钨，以在介层窗内形成金属内连线，连接该底部金属层及该中间金属层并随后进行化学机械研磨；g)重复步骤a)至f)；以及h)沉积一顶部金属层，图案蚀刻该顶部金属层。
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