[发明专利]用于真空处理两维加长基片的装置及加工这种基片的方法有效
| 申请号： | 200380103273.9 | 申请日： | 2003-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1711369A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | R·奥斯特曼;A·比歇尔;M·叶利亚库比 | 申请（专利权）人： | 优纳克斯巴尔策斯股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C16/54 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张金熹 |
| 地址： | 列支敦士*** | 国省代码： | 列支敦士登;LI |
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| 摘要： | 为了简化并提高多工序基片真空处理的灵活性，一负载锁定和处理塔LLPT1包括一负载锁定部件LLA和一处理部件PMA。负载锁定部件LLA一方面与外部环境AT相连通，另一方面与位于一运送部件TA中的真空环境V相连通。基片在负载锁定部件LLA和处理部件PMA之间的搬运是通过各开口来实现的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空 处理 加长 装置 加工 这种 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于真空处理两维加长基片的装置，该装置包括：(a)一个具有一运送机器人部件的真空运送室；(b)一个具有至少一个处理站的处理部件，该处理部件通过至少一个工件传送开口与所述真空运送室相连通；(c)一个负载锁定部件，该部件通过至少一个工件传送开口与所述真空运送室相连通，并且还通过至少一个工件传送开口与位于所述真空运送室以及所述处理部件之外的周围环境相连通；(d1)一个负载锁定和处理塔，该塔由所述处理部件和所述负载锁定部件以一个垂直地设置在另一个之上的方式构成。
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