[发明专利]由接触环造型控制的电镀均匀性无效
| 申请号： | 200380103806.3 | 申请日： | 2003-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1714177A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | H·赫晨;H·豪;C·M·伊斯坦布恩;T·R·韦伯;S·N·特瑞恩 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/06;H01L21/288 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种在处理系统中为衬底提供电偏置的装置。所述装置一般包括一个限定中央开口的导电环形体。所述导电环形体可具有一个适合接收衬底的衬底支持面和多个形成在与衬底支持面相对的表面上的凸出。多个电触点可形成在所述衬底支持面上，与所述多个凸出相对。所述电触点可适合接合衬底的电镀表面。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 造型 控制 电镀 均匀 | ||
【主权项】：
1.一种在处理系统中给衬底提供电偏置的装置，包括：一个导电环形体，其限定中央开口，具有适合接收衬底的衬底支持面；多个电触点，其形成在所述衬底支持面上以接合所述衬底的电镀表面；和多个突起，其形成在所述导电环形体的一个表面上，其中所述突起被定形，以当经由所述电触点给所述衬底提供电偏置时，沿着所述衬底的周边提供基本均匀的电流密度。
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