[发明专利]具有接合垫片的半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200380104261.8 | 申请日： | 2003-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1717802A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 苏珊·H·唐尼;彼得·R·哈珀;凯文·赫斯;迈克尔·V·莱奥尼;图昂·德兰 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;谷惠敏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一个接合垫片(200)有第一引线接合区(202)和第二引线接合区(204)。在一个实施例中，第一引线接合区(202)在钝化层(18)之上延伸。在备选实施例中，接合垫片具有探测区、第一引线接合区和第二引线接合区。在一个实施例中，探测区和引线接合区在钝化层(18)之上延伸。在不同结构中，接合垫片可以有任何数量的引线接合和探测区。具有多个引线接和区的接合垫片的能力允许多个引线连接到同一个接合垫片上，例如在多芯片封装中。接合垫片在钝化层之上延伸的能力，还能实现集成电路芯片面积的减小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接合 垫片 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.集成电路(20)包括：衬底(26)；衬底之上的钝化层(18)；和衬底之上的接合垫片(200)，接合垫片包括：用于将第一引线接合耦合到集成电路的第一引线接合区(202)；和用于将第二引线接合耦合到集成电路的第二引线接合区(204)，其中至少所述第一引线接合区的非外围部分位于钝化层之上。
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