[发明专利]用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法无效
申请号: | 200380106127.1 | 申请日: | 2003-11-07 |
公开(公告)号: | CN1726310A | 公开(公告)日: | 2006-01-25 |
发明(设计)人: | S·D·博伊德;S·克萨里;W·M·拉曼纳;M·J·帕伦特;L·A·扎哲拉;张海燕 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了具有二(全氟烷磺酰基)亚胺铜或三(全氟烷磺酰基)甲基铜的电镀溶液以及使用这些电镀溶液的电化学沉积或化学沉积铜互连的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 互连 电化学 化学 沉积 电镀 溶液 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电解电镀溶液,它基本由以下组分组成:a)至少一种由下式表示的二(全氟烷磺酰)亚胺铜其中Rf1和Rf2各自是全氟烷基,它可以是环状或非环状的,可任选包含链接的或末端的选自N、O和S的杂原子,任意两个Rf基团可连接起来形成含全氟亚烷基的环,所述Rf基团包括1-12个碳原子,n是1-2的整数;b)溶剂。
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