[发明专利]Ge-Cr合金溅射靶及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200380109312.6 申请日: 2003-10-02
公开(公告)号: CN1745191A 公开(公告)日: 2006-03-08
发明(设计)人: 高见英生;安岛宏久 申请(专利权)人: 株式会社日矿材料
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C22C1/04;C22C28/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 樊卫民;郭国清
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明得到一种Ge-Cr合金溅射靶及其制造方法。Ge-Cr合金溅射靶的特征在于,在含有Cr 5~50at%的Ge-Cr合金溅射靶中,其相对密度为95%以上;Ge-Cr合金溅射靶的制造方法的特征在于,是将筛下物75μm以下的Cr粉及筛下物250μm以下且BET比表面积为0.4m2/g以下的Ge粉均匀分散混合后,进行烧结。作为相变化光盘的记录层和保护层之间的中间层,抑制利用反应溅射法抑制的膜GeCrN类层的成膜速度及膜组成的偏差,可以提高产品合格率。
搜索关键词: ge cr 合金 溅射 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种Ge-Cr合金溅射靶,其特征在于,其在含有Cr 5~50at%的Ge-Cr合金溅射靶中,其相对密度为95%以上。
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