[发明专利]芯片封装结构无效
| 申请号： | 200410000985.4 | 申请日： | 2004-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1641862A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王怡凯 | 申请（专利权）人： | 泰特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装结构，其主要是将具有半导体集成电路的一芯片电连接一导线架后，再封装形成一包覆层，该芯片具有数个电极的端面朝下，各个电极通过电连接该导线架，使得该芯片的上表面裸露在该包覆层顶端表面上，可增进芯片的散热效果，并且减少封装体的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，将一半导体芯片电连接一导线架后，再封装形成一包覆层，其中：该芯片具有半导体集成电路，其具有数个电极的端面是朝下的，各个电极通过电连接该导线架，该导线架形成数个对应各个电极的引脚延伸至该包覆层侧边，使得该芯片的上表面裸露在该包覆层顶端表面上。
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