[发明专利]用于低温及高功率密度电子及光电设备组装和封装的低热膨胀胶粘剂及密封剂无效
| 申请号： | 200410004206.8 | 申请日： | 2004-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1542080A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 约翰·A·斯塔克维希;格什·阿柯林;拉里·R·伊顿 | 申请（专利权）人： | 诺思罗普格鲁曼公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C09J163/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王琦;宋志强 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可以在处于宽温度范围的光学和光电器件组件中用作密封剂、底层填充材料以及铸封材料的填充复合组合物。该复合物包含一种基体以及一种填料组合物。在一个优选实施例中，该基体是一种有机材料。该填料组合物包括一种具有负热膨胀系数的材料颗粒。该填料组合物中包含的粒子具有宽的尺寸范围。另外，这些粒子呈现非正态的粒子分布，例如对数正态或幂率(power law)。这种非正态粒径分布的粒子可以使填料组合物以高的比例加入到有机基体中，以获得具有非常低的热膨胀系数的组合物，从而与电子仪器组件中的半导体材料或光学组装中的光学器件的热膨胀系数相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低温 功率密度 电子 光电 设备 组装 封装 低热 膨胀 胶粘剂 密封剂 | ||
【主权项】：
1、一种包括一种基体和一种填料组合物的填充复合组合物物，其中，该填料组合物包括一种具有负热膨胀系数的材料的粒子，其中，该粒子具有特征为体积分布与数量分布的非正态粒子分布，其中，当粒子的粒径增加时，其体积分布函数单调增加；而当粒子的粒径增加时，粒子数量分布函数相应地单调降低。
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