[发明专利]基板原材的表面处理装置无效
申请号: | 200410004679.8 | 申请日: | 2004-03-09 |
公开(公告)号: | CN1658737A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 新山喜三郎;绿川昌广;菅原清司 | 申请(专利权)人: | 东京化工机株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板原材的表面处理装置,该装置可提高处理精度及处理能力,且使喷射了的处理液在基板原材上左右圆滑地流动,从此点看可提高处理精度及处理能力,而且可防止输送故障,从此点看也可提高处理精度及处理能力。该表面处理装置(7)具有调节机构(11),该调节机构对从喷嘴(10)喷射出的处理液B,在中途进行区域调节,将基板原材A的喷射图形L调节成规定前后宽度。也就是,作为调节机构使用保留前后间隔P的对置的一对限制板(22)。进而,将前后左右配置的喷嘴(10)向左右倾斜的同时,倾斜地配置,而且前后不重叠地排列,另外,对于输送机(9)采用了上面的直辊(12)组和下面的齿形辊(13)组。 | ||
搜索关键词: | 基板原材 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板原材的表面处理装置,是在基板的制造工序中使用,将基板原材进行药液处理的装置,其特征是具有输送机,水平输送该基板原材和、喷嘴,在输送的该基板原材上喷射处理液和、调节机构,对从该喷嘴喷射的处理液在中途调节对该基板原材的喷射图形。
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