[发明专利]倒装芯片连接用电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200410005934.0 | 申请日： | 2000-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1529544A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装中所使用的倒装芯片连接用电路板及其制造方法，该电路板包括：位于薄膜基体上的布线图形；以及覆盖所述布线图形表面的热塑树脂涂层，其中，该热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的掩模部件。该制造方法包括以下步骤：在薄膜基体上叠层金属箔；在金属箔上形成热塑树脂涂层，使该热塑树脂涂层形成为预定形状的布线图形；以及刻蚀未形成热塑树脂涂层的金属箔部分来形成布线图形。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 连接 用电 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.倒装芯片连接用电路板，包括：位于薄膜基体上的布线图形；以及覆盖所述布线图形表面的热塑树脂涂层，其中，该热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的掩模部件。
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