[发明专利]层叠电晶体的导接架结构及组成结构无效
| 申请号： | 200410010854.4 | 申请日： | 2004-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1700456A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/32 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层叠电晶体的导接架结构及组成结构，其使一导接架以绝缘材料形成为座体状，于其中间设有一容置部以使导接架形成为框体，在导接架座体或框体中设有复数对应电晶体的接脚的复数金属材质导电体，该复数导电体于导接架座体或框体上面及下面分别形成上接触面及下接触面，藉此组成可供电晶体分别设于上下而层叠并利用该金属材质导电体而电性连结二电晶体的导接架，以达成电路板使用空间节省、电子产品精小及功能增进的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电晶体 导接架 结构 组成 | ||
【主权项】：
1、一种层叠电晶体的导接架结构，包括有至少二电晶体层叠组装的导接架结构，其特征在于：该导接架是以绝缘材料形成为座体状，在导接架座体周围处设有对应电晶体的接脚的复数金属材质导电体，该复数导电体延伸于导接架上面及下面分别形成有供电晶体连接的上接触面及下接触面，藉此构成可供电晶体分别置设于导接架上方及下方而呈层叠状态相互电性连结的导接架。
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