[发明专利]无外引脚半导体封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200410011863.5 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753179A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 寇宽旺;金颂悟;卜桑贝 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装构造，包含一半导体装置通过锡膏稳固贴附于一芯片承座的一上表面上，以及多个引脚配置于该芯片承座周围附近，该芯片承座及该引脚的厚度介于10至20μ之间，该半导体装置电性连接于该引脚中之一，一封胶体形成于该半导体装置及该引脚上，其中该芯片承座及该引脚的下表面由该封胶体裸露出，较佳地，该半导体装置通过至少一条大尺寸铝线电性连接于该引脚中之一。本发明另提供一种上述半导体封装构造的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 外引 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装构造，其特征在于，包含：一第一芯片承座及多个引脚配置于该第一芯片承座周围，其中该第一芯片承座及该等引脚具有一厚度介于10至20μ之间；一第一半导体装置，配置于该第一芯片承座的一上表面上，并电性连接于该等引脚中之一；以及一封胶体，形成于该第一半导体装置及该等引脚上，其中该第一芯片承座及该等引脚的下表面由该封胶体裸露出。
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