[发明专利]倒装球栅阵列封装基板及其制作工艺无效
| 申请号： | 200410026911.8 | 申请日： | 2004-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1691314A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 尤宁圻;朱惠贤;陈金富;兰亦金;张烈洋 | 申请（专利权）人： | 美龙翔微电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种倒装型球栅阵列(Flip chipBGA)集成电路(Integrated Circuit，IC)封装基板及其制造工艺，该基板由增强金属芯层、绝缘介质层、包含该BGA基板焊锡球连接图案与导线图案的导电层、阻焊层和背面增强金属铜片组成。在该基板的背面增强金属铜片中形成空腔用来放置芯片。该发明采用在增强金属铜片上涂布绝缘介质并在其上形成线路，通过特殊线路连接结构设计和特殊工艺单向渐次增层得到产品最终要求的结构。其制造工艺简单，可降低基板成本，且该产品具有良好的可靠性，从而提高该产品的性价比。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 阵列 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种倒装球栅阵列封装基板，该基板由绝缘介质层、增强功能的金属芯层、包含该BGA基板焊球连接图案与导线图案的导电层、连接各导电层的金属导电柱、阻焊层和背面增强金属铜片组成，其特征在于：在粘附在基板的芯片面上的增强金属铜片中形成空腔用来放置芯片。
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