[发明专利]多层电路板及其制法

摘要

一种多层电路板及其制法，主要提供多个具有图案化电路层的电路板单元，并在这些电路板单元表面形成绝缘层，然后进行图案化制程以使该绝缘层形成多个开口，或将该绝缘层薄化，外露出该电路板单元中需要进行接合的电路层，然后将这些电路板单元在真空状态下进行表面活化及接合制程，使显露于该绝缘层开口的电路层相互电性连接从而形成多层电路板，简化制程步骤及缩短制程时间与成本。本发明的多层电路板及其制法可提高制程优良率及布线灵活性，可在常温状况下进行多层电路板压合制程，以避免制程中不当热应力与翘曲问题产生，并且轻薄适用于小型的电子组件中。

主权项

1.一种多层电路板制法，其特征在于，该制法包括：提供多个具有图案化电路层的电路板单元；在这些电路板单元上形成绝缘层，并将该电路板单元中需要进行电性接合的电路层外露出该绝缘层；以及将这些电路板单元置于真空状态下，进行表面活化制程与接合。