[发明专利]粘合基板制造装置和粘合基板制造方法有效

专利信息
申请号: 200410032137.1 申请日: 2004-04-01
公开(公告)号: CN1534356A 公开(公告)日: 2004-10-06
发明(设计)人: 桥诘幸司;宫岛良政;伊藤彰悦 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G02F1/1339 分类号: G02F1/1339;G02F1/136
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 经志强;潘培坤
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可防止粘合时基板横向滑移的粘合基板制造装置。该装置是在相互对向地配置在腔室内的加压板和台(33b)上,利用压力差吸附(第1保持面(61))和静电吸附(第2保持面(62))分别保持着第1基板和第2基板。在台(33b)的基板保持面上,形成利用摩擦阻力进一步保持第2基板的由摩擦阻力材料构成的第3保持面(63)。这样,在粘合时,可以防止因施加在两基板上的加工压的反向力而使基板横向滑移。
搜索关键词: 粘合 制造 装置 方法
【主权项】:
1.一种粘合基板制造装置,在配置在处理室内的相互对向的第1保持板和第2保持板上,分别保持着第1基板和第2基板,使上述第1基板和第2基板相互接近,将2块基板粘合起来,其特征在于,上述第1及第2保持板,可利用压力差吸附和静电吸附中的至少一种,分别保持上述第1及第2基板,上述第1及第2保持板中的至少一个保持板的基板保持面上,形成有利用摩擦阻力进一步分别保持上述第1及第2基板的摩擦阻力材料。
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