[发明专利]倒装芯片结构中的单个半导体元件无效
| 申请号： | 200410038139.1 | 申请日： | 2004-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1551345A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | F·马特;W·楚雷克 | 申请（专利权）人： | 维莎半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在单个半导体元件的背面提供衬底层。在所述衬底层和所述单个半导体元件的接触面之间设置有源层。至少两个焊接接点与所述有源层电连接并凸出所述接触面以将所述单个半导体元件直接焊接到托板上。所述接触面具有玻璃钝化层。可选择或额外地，至少在所述单个半导体元件的一个侧面提供绝缘层以防止所述单个半导体元件焊接到托板时发生短路。此外，在所述接触面上的所述焊接接点可以具有不同的外形。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 结构 中的 单个 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片结构中的单个半导体元件，特别是二极管或三极管，至少包括：衬底层(13)，位于所述单个半导体元件的背面(11)；有源层(15、21)，被设置在所述衬底层和位于所述背面的对面的所述单个半导体元件的接触面(23)之间；以及至少两个焊接接点(29)，与所述有源层电连接并突出所述单个半导体元件的所述接触面(23)以将所述单个半导体元件直接焊接到托板上，其中所述接触面(23)具有玻璃钝化层(27)，所述玻璃钝化层(27)外围地包围了所述焊接接点(29)。
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