[发明专利]电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备有效
| 申请号： | 200410038405.0 | 申请日： | 1998-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1560922A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/00;H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，具有：半导体元件；设于上述半导体元件的区域内，用于与外部连接的外部电极；通过连接部分连接到上述外部电极上并使上述半导体元件与上述外部电极电连接的布线；以及设于上述半导体元件上的应力缓和部分，上述布线在平面方向上屈曲。
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