[发明专利]由导电性装填树脂基材料制成的低成本加热装置无效
申请号: | 200410038743.4 | 申请日: | 2004-04-12 |
公开(公告)号: | CN1543264A | 公开(公告)日: | 2004-11-03 |
发明(设计)人: | 托马斯·艾森布雷 | 申请(专利权)人: | 整体技术公司 |
主分类号: | H05B3/12 | 分类号: | H05B3/12;H05B3/18;H05B3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平;杨梧 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一加热装置由导电性装填树脂基材料形成。该材料包括微米导电性粉末、导电性纤维,或在基础树脂基质中的导电性粉末和导电性纤维的结合。导电性粉末、导电性纤维或导电性粉末和导电性纤维的结合相对于基础树脂基质的重量比例在约0.20和0.40间。该微米导电性粉末由非金属形成也可以金属电镀,或同类物质,或由金属形成,也可以金属电镀,或同类物质,或由非金属与镀金的结合或与金属粉末的结合形成。微米导电性纤维优选镀镍碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维或同类纤维。可使用如注入成型、压缩成型或挤出法成型方法形成该加热装置。该导电性装填树脂基材料可以是薄的可挠性编织织物的形式以能容易切割成希望的形状。 | ||
搜索关键词: | 导电性 装填 树脂 基材 制成 低成本 加热 装置 | ||
【主权项】:
1、一种加热装置,包括:加热元件,该元件包括在基础树脂基质中含有导电性材料的导电性装填树脂基材料;第一终端,该第一终端在所述加热元件的第一端连接;和第二终端,该第二终端在所述加热元件的第二端连接。
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