[发明专利]印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液无效
| 申请号： | 200410045373.7 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1575106A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 村尾健二 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C23C18/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的是在印刷线路板电镀时，提供对存在通路孔或抗蚀剂等的基板也再现性良好地保证良好的膜质和通路孔填充性的电镀铜法。在印刷线路板电镀时使用的电镀液中，添加N－烷基、N－芳烷基或N－烯丙基加成形成鎓盐的吡啶鎓、联吡啶鎓、菲绕啉鎓、喹啉鎓、吩嗪鎓的盐。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 镀铜 | ||
【主权项】：
1.印刷线路板，是在采用电镀铜进行镀覆了的具有通路孔的印刷线路板中，所述通路孔，使用含有选自N-烷基、N-芳烷基或N-烯丙基加成形成鎓盐的吡啶鎓、联吡啶鎓、菲绕啉鎓、喹啉鎓、吩嗪鎓的盐中至少1种物质的电镀铜液通过电镀铜大致被填充。
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