[发明专利]溅射源、溅射装置和溅射方法有效
| 申请号： | 200410045720.6 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1572900A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 佐藤重光;末代政辅;大空弘树;清田淳也;中村肇;石桥晓;太田淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;H01L21/203 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明中，当靶(15)被溅射时，由于各个靶(15)相对基板(10)移动，溅射时基板(10)的全部区域变为都与靶(15)相对，可在基板(10)的表面上形成膜质均匀的膜。另外，在溅射时，由于不仅靶(15)相对基板(10)移动，磁场形成装置(25)也相对靶(15)移动，因此靶(15)的很宽区域被溅射。进而，如果使磁场形成装置(25)也相对基板(10)移动，则靶(15)就变为大部分被溅射的区域相对基板(10)移动，以使基板(10)上形成的膜的膜厚分布更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多个靶一起被溅射的溅射源，其特征在于，该溅射源在靶安装板的表面配置多根细长阳极电极，在上述阳极电极和上述阳极电极之间的位置上配置阴极电极，上述各个靶被配置在上述阴极电极上，在上述靶安装板的背面侧，上述各靶的正背面位置上分别配置磁场形成装置，上述各阳极电极和上述各靶相对于上述靶安装板被固定，上述各磁场形成装置和上述靶安装板构成为可相对移动。
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