[发明专利]半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件，其包括半导体芯片；形成在该半导体芯片的主表面上并且包括第一电源接合焊盘、第二电源接合焊盘和多个信号接合焊盘的多个接合焊盘；设置为围绕该半导体芯片并且包括第一电源引线和多个信号引线的多个引线；包括用于把第一电源接合焊盘与第一电源引线相连接的第一接合线、用于把第一接合焊盘与第二接合焊盘相连接的第二接合线、以及用于把多个信号接合焊盘与多个信号引线相连接的第三接合线的多个接合线；以及密封该半导体芯片、多个接合线和该多个引线中的一些引线的密封体。

主权项

1.一种半导体器件，其中包括：具有主表面的半导体芯片；接口电路，其形成在该半导体芯片的主表面上并且包括设置为在平面上围绕该内部电路的多个I/O单元；多个接合焊盘，其形成在该半导体芯片的主表面上，设置在该半导体芯片的接口电路和侧面之间，并且包括第一电源接合焊盘、第二电源接合焊盘以及多个信号接合焊盘；电源布线，其形成在该半导体芯片的主表面上，共同连接到该第一和第二电源焊盘，并且把一个操作电势提供到多个I/O单元；多个引线，其设置在该半导体芯片周围并且包括第一电源引线以及多个信号引线；多个接合线，其包括用于把第一电源接合焊盘与第一电源引线相连接的第一接合线，用于把第一电源接合焊盘与第二电源接合焊盘相连接的第二接合线，以及用于把多个信号接合焊盘与多个信号引线相连接的多个第三接合线；以及密封体，其密封该半导体芯片、多个接合线以及该多个引线中的一些引线。