[发明专利]连接垫结构有效
| 申请号： | 200410050014.0 | 申请日： | 2004-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1612333A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 洪盟琪;侯上勇;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/522;H01L21/44;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种连接垫结构，包括一基底包含有一连接区域以及一检测区域。一第一介电层形成于该基底上，且包含有一环状沟槽以及一相对应形成一介电层岛状结构。一第一导电层形成于该第一介电层的该环状沟槽中。一保护层形成于该第一介电层上且包含有一开口，其中该开口的位置是相对应于该连接区域以及该检测区域，且该开口暴露该介电层岛状结构以一部分的该第一导电层。一第二导电层覆盖该保护层的开口，且电连接至该第一导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种连接垫结构，包含有：一基底，其包含有一连接区域以及一检测区域；一第一介电层，是形成于该基底上，且包含有一环状沟槽以及一相对应形成一介电层岛状结构；一第一导电层，形成于该第一介电层的该环状沟槽中；一保护层，形成于该第一介电层上且包含有一开口，其中该开口的位置相对应于该连接区域以及该检测区域，且该开口暴露该介电层岛状结构以一部分的该第一导电层；以及一第二导电层，覆盖该保护层的开口，且电连接至该第一导电层。
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