[发明专利]喷墨打印制备二氧化锡基薄膜型气敏器件的方法

摘要

本发明涉及一种利用喷墨打印技术制造以二氧化锡为基薄膜型气敏器件的方法，属于金属氧化物半导体传感器气敏元件制造工艺技术领域。该方法包括以下几个步骤：(1)制备不同掺杂物质的SnO₂基前驱溶液墨水；(2)进行打印镀膜，制得各种不同掺杂的SnO₂基薄膜；(3)进行烧结热处理，得到不同掺杂的SnO₂基薄膜型气敏元件；(4)将制得的SnO₂气敏元件装入气敏检测仪，检测对乙醇、H₂S、H₂、丙酮等多种易燃易爆、有毒有害气体的灵敏度。本发明利用喷墨打印技术简单易操作控制的特点，可方便快速的成型多种不同掺杂成分、不同厚度的SnO₂基薄膜气敏元件，避免了用常规的化学或物理气相沉积成膜所需要的复杂工艺或昂贵设备。

主权项

1、一种喷墨打印制备二氧化锡基薄膜型气敏器件的方法，其特征在于该方法包括以下几个步骤：1)制备不同掺杂物质的SnO2基前驱溶液墨水：a)将SnCl2·2H2O晶体分别与AgNO3、AuCl3·HCl·4H2O、PdCl2及SbCl3均以摩尔比100∶0.5～100∶2的比例混合，然后各自溶于无水乙醇，这样共制得了4种不同掺杂、浓度为0.4～0.6mol/L的SnO2基前驱溶液；b)将各种溶液分别进行超声振荡10～30min，然后将各溶液在60-90℃温度范围内水浴并同时进行磁力搅拌90～120h，最后将各溶液取出，进行过滤后，得到掺杂的SnO2基前驱溶液墨水；2)将制得的墨水，分别用注射器注入墨盒，然后利用喷墨打印镀膜设备在金叉指氧化铝基片上开始打印镀膜，通过改变墨水，制得各种不同掺杂的SnO2基气敏薄膜；3)将制得的SnO2基气敏薄膜放置于电热炉中进行400-650℃烧结热处理10-120min，得到不同掺杂的SnO2基薄膜型气敏元件；4)将制得的SnO2气敏元件装入气敏检测仪，检测对乙醇、H2S、H2、丙酮等多种易燃易爆、有毒有害气体的灵敏度。