[发明专利]川芎挥发油β-环糊精包合物胶体磨制备方法无效
申请号: | 200410052894.5 | 申请日: | 2004-07-15 |
公开(公告)号: | CN1586508A | 公开(公告)日: | 2005-03-02 |
发明(设计)人: | 陈鸿雁;戴鹏杰;王成荣;邓修 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学;上海现代中医药技术发展有限公司 |
主分类号: | A61K35/78 | 分类号: | A61K35/78;A61K47/40;A61K9/00;A61P9/10 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 罗大忱 |
地址: | 20023*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种天然植物挥发油-川芎挥发油与β-环糊精的包合物胶体磨制备方法。包括如下步骤:将川芎挥发油、水和β-环糊精在商业化的胶体磨中研磨2~30分钟,然后采用常规的方法从研磨产物中收集川芎挥发油β-环糊精包合物。本发明的方法,操作简便,制备时间短,所获得的产品,川芎挥发油利用率(%)可达到65.00%以上,包合物回收率(%)可达到85.00%以上,包合物含油率(%)可达到9.00%以上,完全可满足大规模工业化连续生产的需要。 | ||
搜索关键词: | 川芎 挥发油 环糊精 包合物 胶体磨 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.川芎挥发油β-环糊精包合物胶体磨制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将川芎挥发油、水和β-环糊精在商业化的胶体磨中研磨2~30分钟,然后采用常规的方法从研磨产物中收集川芎挥发油β-环糊精包合物;以川芎挥发油的加料量为基准计,β-环糊精加入量为川芎挥发油加入量的4~10倍,水加入量为β-环糊精加入量的8~15倍。
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