[发明专利]表面贴装型高分子复合电压敏感元件及其制造方法无效
| 申请号： | 200410053728.7 | 申请日： | 2004-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN1588577A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 侯李明;吴建荣;王军;吴国臣;黄琼 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/12;H01L23/60;H01L23/62 |
| 代理公司： | 上海东亚专利代理有限公司 | 代理人： | 杜林雪 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件及其制造方法，一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件采用了电极位于高分子复合电压敏感材料的同一侧，而基板在高分子复合电压敏感材料的另一侧的结构设计，提供了一种结电容小的表面贴装型高分子复合电压敏感元件，其制造方法：将高分子聚合物与导电、半导体和绝缘颗粒混合后涂覆在基板表面，然后在高分子复合电压敏感材料涂层上贴覆金属箔片电极，加热固化后得到复合片，通过钻孔、蚀刻、镀铜镀锡，印刷阻焊膜后分割工艺制成表面贴装型高分子复合电压敏感元件，本发明制造方法简便，适合大规模批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 高分子 复合 电压 敏感 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件，由绝缘层、高分子复合电压敏感材料层、基板、金属箔片电极和由金属镀层构成的用于引出电极的端头组成，其特征在于：所述金属箔片电极均位于高分子复合电压敏感材料的同一侧，而基板位于高分子复合电压敏感材料的另一侧。
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