[发明专利]中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法无效
| 申请号： | 200410054482.5 | 申请日： | 2004-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1578589A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 越后文雄;平山久美子;上田洋二;仲谷安广 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/42;H05K1/03;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法，作为用于构成多层配线基板的单位配线基板的构成，配置有：具有经由设在绝缘层(11)的内部的通孔导体(13a)而连接的多个配线层(12a、12b)的配线基板(14)，由配置在其配线基板的至少一面上的、并在规定的位置具有通孔导体(13b)的预成型薄片构成的绝缘层(15)。因此，根据用于小型、轻量且具有高性能的小型电子设备的多层配线基板的制造方法，能够解决在现有的依次层叠方法中存在的诸如当配线层变多时芯基板与中间连接体的层叠工序增加、工序繁琐化并且累积发生的不良使成品率降低这类问题，层叠工序时的作业性优越、可获得极高的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 中间 连接 用配线 基材 多层 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种中间连接用配线基材，其特征在于，包括：(1)具有经由通孔导体相互连接的多个配线层的配线基板，以及(2)配置在配线基板的至少一面上的、并在规定的位置具有通孔导体的预成型薄片。
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