[发明专利]功率半导体器件有效
| 申请号： | 200410059226.5 | 申请日： | 2004-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1574332A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 菊池正雄;中岛泰;鹤迫浩一;吉原邦裕 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种谋求防止树脂剥离和焊丝键合性提高并实现了小型化的功率半导体器件。为此，主端子引线(2)是固定了焊丝(3)的内部引线部(2a)和外部连接用的外部引线部(2b)被一体地构成的单一体，外部引线部从模制树脂(4)露出到外部侧，在内部引线部上的多个焊丝固定部(3b)并列地固定着多个焊丝，与形成在内部引线部(2a)上的焊丝固定部(3b)相对应在其外部侧附近位置，与焊丝固定部(3b)的排列方向大致平行地形成贯通主端子引线的多个通孔(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件，经由焊丝将被放置在管芯垫上的半导体元件和主端子引线电连接起来，用模制树脂密封包含上述半导体元件和上述焊丝以及上述主端子引线上的焊丝固定部的部分来进行封装；其中上述主端子引线是固定了上述焊丝的内部引线部和电连接外部用的外部引线部被一体构成的单一体，该外部引线部从上述模制树脂露出到外部侧，在上述内部引线部上的多个上述丝焊部并列地固定着多个上述焊丝；上述功率半导体器件的特征在于：与形成在上述内部引线部上的上述焊丝的焊丝固定部相对应在该焊丝固定部的外部侧附近位置，与上述多个焊丝固定部的排列方向大致平行地形成贯通上述主端子引线的多个通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410059226.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体器件
- 下一篇：表面声波滤波器和包括该表面声波滤波器的双工器
