[发明专利]形成包封器件和结构的方法有效
| 申请号： | 200410060059.6 | 申请日： | 2004-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1577816A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂夫·圣·杰曼;迈克尔·J·塞登 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28;H01L25/065;H01L25/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施例中，一种电子器件封装(1)包括具有标记(3)的引线框(2)。电子芯片(8)用单元片附着层(9)附着于标记(3)。具有完全侧壁的沟道(16)形成于电子芯片(8)附近的标记(3)内，并包围芯片(8)的外周。包封层(19)覆盖芯片(8)、标记(3)的一部分和弯曲沟道(16)的至少一部分。弯曲沟道(16)减小了芯片附着期间单元片附着材料通过标记(3)的扩散，其减小了芯片和封装破裂问题，并改善了包封层(19)的粘着。弯曲沟道(16)的形状防止单元片附着材料流入弯曲沟道(16)内，这允许包封层(19)粘着于弯曲沟道(16)的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 器件 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件封装，包括：支持基片，其包括标记，其中标记具有键合表面；第一电子芯片，其具有第一周边，其中该电子芯片用第一单元片附着材料附着于键合表面的第一部分；第一连续沟道，其形成于第一周边附近的标记中，其中第一连续沟道包括弯曲的侧壁表面和与第一周边相邻的内缘；和包封材料，其覆盖第一电子芯片和弯曲侧壁表面的至少一部分。
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