[发明专利]半导体装置及混合集成电路装置有效
| 申请号： | 200410061704.6 | 申请日： | 2004-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1577826A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 落合公;武真人 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/48;H01L23/28;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置及混合集成电路装置。目前难于有效地使树脂模制的半导体元件产生的热量排放，该半导体元件会因热应力而损坏。在本发明中，具有连结在岛23的通用引线24M等，通用引线24M等的一部分自树脂密封体31露出。露出的通用引线24M等具有连结部30，在固定安装半导体装置32时，通用引线24M等通过号疗5桥接。由此，固定安装在岛23上面的集成电路芯片22产生的热量通过通用引线24M等排放到树脂密封体31的外部。此时，在本发明中，通过增大通用引线24M等的表面积，可进一步提高散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 混合 集成电路 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其包括：岛，其固定安装半导体元件；多个单独引线，其前端部延伸设置到该岛的附近；多个通用引线，其连结在所述岛上；树脂密封体，其用树脂模制所述半导体元件、所述岛、所述单独引线及所述通用引线，其特征在于：在自所述树脂密封体露出的所述通用引线上设有连结部。
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