[发明专利]电子部件安装体的制造方法有效
| 申请号： | 200410064102.6 | 申请日： | 2004-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1584673A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 斋藤淳 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/133;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种容易、低成本且具有高可靠性、高效制造电子部件安装体的方法，包括：通过将凸块电极(11、12)埋设进热可塑性树脂层(13)内部的方式，将具备凸块电极(11、12)的多个电子部件(10)安装在热可塑性树脂层(13)上的工序；在热可塑性树脂层(13)的与安装了电子部件(10)的面相反一侧的表面上，形成与凸块电极(11、12)导电接触的导电体(15、16)的工序；将热可塑性树脂层(13)按每一个电子部件(10)分割的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件安装体的制造方法，其特征在于，具备：通过将凸块电极埋设进热可塑性树脂层内部的方式，将具备所述凸块电极的多个电子部件安装在所述热可塑性树脂层上的工序；在所述热可塑性树脂层的与安装了所述电子部件的面相反一侧的表面上，形成与所述凸块电极导电连接的导电体的工序；和按每个所述电子部件将所述热可塑性树脂层分割的工序。
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