[发明专利]模块化电路板制造方法

摘要

本发明为一种模块化电路板制造方法，其以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构的多层电路板制造方法，其将表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式制作电气线路，并在形成电气线路层后，将干膜介质以压膜方式压贴在基板表面上，再钻出导通孔，并将塑性导电物质埋入导通孔，如此得到一基础元件，使制作具有盲、埋孔结构的多层电路板时，可以此基础元件作为组合单元，与其它已制作完成盲孔及单面或双面电气线路的电路板，依多层电路板型态，互为堆叠组合，进行一次热、冷压合程序，形成具有盲、埋孔结构的多层电路板，如此，不但可节省公知技术需逐层对位、压合及盲孔电镀填孔的时间，且可提高成品合格率及降低故障成本。

主权项

1.一种模块化电路板制造方法，其是以基础元件为组合单元的具有盲、埋孔结构多层电路板制造方法，其方法包括：在一表面附有铜皮的基板，藉由微影、蚀刻方式进行电气线路制作，在该等基板表面上形成电气线路层；将B-Stage干膜介质以压膜方式压贴在基板表面的电气线路层上；在需要电气互连导通位置以机械钻孔方式钻出导通孔；再于导通孔中填入塑性导电物质；撕去干膜介质表面的保护膜(Coversheet)，使塑性导电物质略微突出于孔口，形成一基础元件。