[发明专利]球格阵列封装基板及其制造方法及其球格阵列封装构造有效
| 申请号： | 200410074583.9 | 申请日： | 2004-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1747156A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 柯舜福;丁一权 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种球格阵列封装基板及其制造方法，提供一基板本体，基板本体表面形成有至少一接球垫及一防焊层，该防焊层具有对应于该接球垫的开口，使得该接球垫具有一显露于该防焊层开口的显露表面，一图案化金属补强层沿着该防焊层开口的一侧壁而形成于该显露表面，以使该开口的侧壁不直接接触焊球，该焊球能回焊植接于该接球垫与该图案化金属补强层，以增加接合面积并提升焊球的球推力特性。本发明还公开了一种包含该球格阵列封装基板的球格阵列封装构造，该封装构造另包含一芯片，设于该封装基板上；多个焊球，植接于该些接球垫；该封装构造可减少防焊层对焊球的影响，增加焊球在球格阵列封装基板上的接合面积，提升焊球的球推力。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 及其 制造 方法 构造 | ||
【主权项】：
1、一种球格阵列封装基板，其特征在于，包含有：一基板本体，其具有一表面；至少一接球垫，其设于该基板本体的该表面上；一防焊层，其形成于该基板本体的该表面上，该防焊层具有至少一开口，以部份显露该接球垫；一图案化金属补强层，其沿着该防焊层的该开口的一侧壁而形成于该接球垫上。
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