[发明专利]软性印刷电路板的放电通路形成构造无效
| 申请号： | 200410077052.5 | 申请日： | 2004-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1604722A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林哲也;谷冈俊德 | 申请（专利权）人： | 提阿克股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01R13/648 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;李晓舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为了预防因软性印刷电路板接受的静电流向安装有电子元件的印刷电路板使电子元件受到破坏，而在软性印刷电路板形成放电通路。本发明提供一种软性印刷电路板的放电通路形成构造，该软性印刷电路板FPC将由金属箔构成的多条导电通路L1、L2平行的排列，将端部形成为连接端子，形成令该软性印刷电路板FPC的连接端子间的接地用导电通路L2的一部分露出的窗孔FPC－W，将面临该窗孔FPC－W的接地用导电通路L2连接于接地通路，形成放电通路。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 放电 通路 形成 构造 | ||
【主权项】：
1.一种软性印刷电路板的放电通路形成构造，该软性印刷电路板将由金属箔构成的多条导电通路平行的排列，将端部形成为连接端子，其特征为形成令该软性印刷电路板的连接端子间的接地用导电通路的一部分露出的窗孔，使得向接地通路连接面临该窗孔的接地用导电通路。
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